瑞财经 王敏 5月8日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。
据悉，这是芯德半导体第二次递表港交所，其曾于2025年10月31日递交过上市申请。
招股书显示，芯德半导体成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，芯德半导体的营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元；年内亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元。
IPO前，张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东。
张国栋，47岁，董事会主席、执行董事，自2021年6月起担任董事会主席；公司董事；以及自2023年2月起担任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。他主要负责集团的整体决策、管理、研发、市场及战略规划，一直是公司战略及业务发展的核心推动力。
张国栋在半导体行业拥有超过20年的经验。在创立集团前，他于2004年4月至2020年11月任职于江阴长电先进封装有限公司，最后职位为董事。
张国栋于2001年6月获得中国东南大学学士学位；于2021年8月取得由江苏省高层次和急需紧缺人才高级职称考核认定委员会颁发的注册高级工程师资格。
2025年，张国栋薪酬为190.3万元（剔除以股份为基础的付款开支），较2024年的162.9万元增长了16.82%。
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